电子封装技术丛书--电子封装工艺设备【正版开发票】
图书信息
书名：电子封装技术丛书--电子封装工艺设备【正版开发票】作者：中国电子学会电子制造与封装技术
包装：平装
页数：613页
出版社：化学工业出版社
出版时间：2012-7
图书简介
《电子封装工艺设备》是电子封装技术丛书的一部分，是一本全面而系统的介绍各级电子封装工艺所使用的封装设备、测试系统及半导体封装模具的专业书籍。本书从封装工艺的简述入手，详细介绍了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，较系统地论述了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例，并且针对新的封装技术和形式对工艺设备提出了未来的需求和趋势。本书内容全面、权威、实用，适合从事电子和半导体封装及相关行业的科研、生产、应用工作者使用，也可供高等院校相关专业师生参考。用简单易懂的语言，突出实用性，是一本不可多得的技术手册。
推荐理由
推荐理由：本书是电子封装领域的一本权威的专业书籍，全面介绍了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，具有较高的使用价值和参考价值。同时，该书针对目前先进封装技术和封装形式对工艺设备提出的新的需求，对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望，可以帮助读者了解最新的行业动态和趋势。如果你从事电子封装及相关行业，或者是相关专业的学生和研究人员，那么这本书一定会成为你必不可少的专业参考资料。