中国智慧互联投资发展报告（2019）
图书信息
书名：中国智慧互联投资发展报告（2019）作者：建投华科投资股份有限公司
包装：平装
开本：16
出版社：科学技术文献出版社
出版时间：2019-09-01
图书简介
《中国智慧互联投资发展报告（2019）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。本书内容丰富，分为综述篇、院士篇及产业篇3个部分，带领读者从智慧互联产业特征出发，详细介绍了人工智能、5G、信息安全、大数据等领域的发展特点及投资趋势。全书集学术性、专业性、透明度于一体，并充分展现了作者的信息分析能力和市场判断力。该书不仅为读者了解智慧互联产业提供了全面的研究和深入的分析，也为智慧互联投资提供了重要的数据支持，具有较高的参考价值。
推荐理由
本书是了解智慧互联产业的重要研究成果，分析了该领域产业特征、技术演进、投融资等方面。以研究成果为案例，为读者分析投资策略和方向，较为综合地反映了行业发展现状和趋势，能够帮助读者更好地把握行业走向，提高投资成功率。对于从事或有意投资智慧互联产业的人士，都建议阅读本书，进行全面了解，把握新机遇。
