中国公司在美国上市的途径、困境与出路：转板与升级
图书信息
书名：中国公司在美国上市的途径、困境与出路：转板与升级作者：肖金泉,董华春
包装：平装
开本：16
页数：278页
出版社：法律出版社
出版时间：2012-8
图书简介
《中国公司在美国上市的途径、困境与出路：转板与升级》着重探讨了在美国OTCBB市场上市的中国公司所面临的各种挑战和困境，并结合多个具体案例，为这些公司指明了一条出路：通过并购重组的方式，利用反向并购手段，向壳公司注入优质资产，然后通过申请融资，最终实现转板升级到NASDAQ、AMEX、NYSE等美国主板市场，从而获得更多的资本和更好的发展机遇。本书详细地介绍了中国企业在美国主板市场上市的整个过程，包括境外上市法律规定、各主板市场的概况、挂牌交易、借壳上市与并购重组等。此外，本书还提供了丰富的案例分析和行业数据，方便读者更好地了解和掌握相关知识。
推荐理由
推荐理由：本书是一本涵盖中国公司在美国上市的全部流程的详尽指南，深入分析了中国企业在美国OTCBB市场上市所面临的挑战和难题，并提供了一套可行的解决方案，对于正在或者将要在美国上市的中国企业而言，是一本非常实用的参考读物。同时，本书的语言简明易懂，案例生动，可以帮助读者深入理解这一领域的复杂问题和分析方法。