国外电子与通信教材系列·硅超大规模集成电路工艺技术：理论、实践与模型（英文版）
图书信息
书名：国外电子与通信教材系列·硅超大规模集成电路工艺技术：理论、实践与模型（英文版）作者：普卢默
包装：平装(无盘)
开本：16
页数：817页
出版社：电子工业出版社
出版时间：2003-4-1
图书简介
《硅超大规模集成电路工艺技术：理论、实践与模型》是一本关于硅超大规模集成电路制造工艺的教材，旨在向本科生和研究生介绍这一技术的理论和实践。全书共分为11章，内容包括现代CMOS工艺技术、晶体生长、半导体生产、光刻、热氧化、杂质扩散、离子注入、薄膜淀积、刻蚀、后道工艺技术等方面，详细介绍了与芯片生产制造相关的实际工艺技术，同时着重讲解了这些工艺技术背后的科学原理。对于每一步单项工艺技术，书中都通过工艺模型和工艺模拟软件，形象直观地给出了实际工艺过程的物理图像。同时全书还对每一步单项工艺技术所要用到的测量方法做了详细的介绍，并对工艺技术与工艺模型的未来发展趋势做了必要的分析讨论。该教材不仅适用于微电子学专业的教师及学生，也适用于相关领域的工程技术人员学习参考。
推荐理由
本书是一部全面而详尽的关于硅超大规模集成电路制造工艺的教材。它不仅涵盖了现代CMOS工艺技术、晶体生长、半导体生产、光刻、热氧化、杂质扩散、离子注入、薄膜淀积等方面内容的介绍，还通过工艺模型和工艺模拟软件对每一步单项工艺技术进行详细的讲解，形象直观地给出了实际工艺过程的物理图像。并且本书每一步单项工艺技术所要用到的测量方法后面都附有相关内容的参考文献，同时附有大量习题，方便读者深入理解。推荐给计算机、物理、电子等专业的学生和工程技术人员阅读，可以帮助其获得关于硅超大规模集成电路制造工艺方面的全面指导和科学知识。