高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究
图书信息
书名：高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究作者：王常春
包装：平装
开本：16
出版社：清华大学出版社
出版时间：2015-12-01
图书简介
本书旨在探究SiCp/Cu复合材料的组织与性能。作者选用工业化的SiC微米粉体材料，通过化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体，并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。在此基础上，通过真空热压烧结和非真空热压烧结两种工艺制备出不同SiCp体积分数的SiCp/Cu复合材料，并对复合材料的微观组织和界面微观结构进行了观察和分析。同时，测试了不同工艺、不同成分下SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能、导热性能和导电性能等热物理性能，并分析了增强相含量、颗粒大小和热处理状态等因素对复合材料热物理性能的影响。此外，本书还测试了SiCp/Cu复合材料的硬度和三点弯曲强度，并对复合材料的断口进行了观察和分析，最后分析了复合材料的断裂机制。通过对复合材料的组织和性能的综合分析，本书为金属及金属基复合材料领域的研究者提供了宝贵的参考资料。
推荐理由
该书对于金属及金属基复合材料领域的科研工作者、生产人员以及大专院校师生均具有重要参考意义。在复合材料的研究领域，本书选择了广泛应用的SiC微米粉体材料，采用化学镀铜工艺制备Cu包覆SiCp复合粉体，并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。在制备SiCp/Cu复合材料时，作者不仅采用真空热压烧结和非真空热压烧结两种工艺进行制备，还测试了不同工艺、不同成分下SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能、导热性能和导电性能等热物理性质，探究了增强相含量、颗粒大小和热处理状态等因素对复合材料热性能的影响。同时，本书还对复合材料的硬度、强度和断裂机制进行了深入分析，为复合材料领域的研究者提供了有益的参考。总的来说，本书内容详实，涵盖了SiCp/Cu复合材料的多个方面，是金属及金属基复合材料领域的优秀研究成果之一。
