非硅MEMS技术及其应用
图书信息
书名：非硅MEMS技术及其应用作者：陈文元,张卫平,陈迪
包装：精装
开本：16
全文字数：350000
出版社：上海交通大学出版社
出版时间：2015-03-01
图书简介
非硅MEMS技术是在硅MEMS技术基础上发展起来的，又与硅MEMS技术互为补充。陈文元、张卫平、陈迪及其团队长期从事非硅MEMS技术的研究。《非硅MEMS技术及其应用》详细阐述了非硅MEMS的材料特点和微加工新技术及其应用，包括金属、聚合物、磁性、压电、形状记忆合金等。书中对多种非硅MEMS微加工技术进行了详细介绍，如LIGA技术、准UGA技术、多层和可动微结构加工技术等。此外，书中还介绍了非硅微执行器和微传感器的制造工艺及优缺点。本书内容系统完整，理论性与实际性相结合。
推荐理由
作为一本高水平的非硅MEMS技术研究著作，《非硅MEMS技术及其应用》内容详实，覆盖面广，可供相关领域的科技工作者和学生参考和学习。此书从非硅MEMS技术的特点、材料、微加工及其应用等方面，系统地阐述了非硅MEMS技术的研究与现状，对相关科研和工程应用都有一定的指导意义。读者不仅能够深入了解非硅MEMS技术的基本概念和原理，还能够了解到非硅MEMS技术在生物芯片、微光通信和微惯性传感器等领域的应用。对于从事相关科研及工业应用人员，都具有重要的参考价值。
