微电子超声键合过程的相互作用与检测
图书信息
书名：微电子超声键合过程的相互作用与检测作者：韩雷
包装：平装
开本：16
出版社：中南大学出版社
出版时间：2019-11-01
图书简介
本书以微电子封装制造为主题，详细介绍了微电子制造在5G时代所面临的问题，微结构部件耦合动力学，实测数据和监测图像的主成分分析法，胶液铺展，衍射光波的复原，引线折点动力学，机械探针触点的电学特性和键合过程的跨尺度建模。每一章节都有清晰的目录，便于读者查找所需信息。本书可以帮助读者理解微电子封装制造工艺以及面临的技术细节，拓宽深入的思路。本书语言清晰简洁，结合了实验和理论研究，内容全面丰富。对微电子制造领域感兴趣的研究生、工程师、科研人员，以及相关领域的高校师生都值得阅读。
推荐理由
本书系统地介绍了微电子封装制造工艺的各个方面，内容全面、深入，适合广大读者阅读。本书既包含实验研究，也融合了理论分析，具有学术性和实用性。对于研究微电子封装制造、面临问题解决、工艺改进的研究生、工程师、科研人员和高校师生，本书是一本非常值得阅读的专业书籍。
