Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）――信号与电源完整性分析
图书信息
书名：Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）――信号与电源完整性分析作者：周润景
包装：平装
开本：16
全文字数：659200
出版社：电子工业出版社
出版时间：2019-06-01
图书简介
《Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）- 信号与电源完整性分析》详尽讲解了高速电路板设计中的信号和电源完整性分析。本书以具体的高速PCB为范例，以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，涵盖IBIS模型建立、高速PCB预布局、拓扑结构提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析。在电源完整性分析方面，本书包括集成直流电源分析、模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等内容。本书内容涵盖面广，涉及了高速电路板设计中的方方面面，是电子工程师必备的高速电路板设计和仿真的重要参考书籍。
推荐理由
《Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）- 信号与电源完整性分析》详细讲述了高速电路板设计和仿真中必要的信号和电源完整性分析。本书讲解详细，涵盖的内容非常广泛。书中以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例进行讲解。该书适合电子工程师、电路板设计师、PCB工程师、硬件工程师等从事电子设计行业的技术人员阅读。本书不仅适合初学者，也适合有经验的电子工程师学习，是一本非常实用的参考书籍。
