晶圆键合手册
图书信息
书名：晶圆键合手册作者：Peter Ramm,James Jian-Qiang Lu,Maaike M.V.Taklo,安兵,杨兵
包装：平装
开本：16
页数：276页
全文字数：410000
出版社：国防工业出版社
出版时间：2016-11
图书简介
《晶圆键合手册》是一本涵盖全面且深入的材料键合技术参考书。全书内容丰富深入，主要分为两部分。
优秀部分涵盖了技术A和B中的各类知识点。其中，优秀章主要讲解了玻璃料晶圆键合和其应用，包括印刷浆料和热处理生产键合材料的工艺流程，玻璃料晶圆键合特性等。第二章从旋涂玻璃、SOG层和硅酸盐SOG层等方面来讲述利用旋涂玻璃作为键合材料的晶圆键合。第三章则主要介绍了聚合物黏合剂晶圆键合技术，包括从聚合物黏合剂的性质、制备工艺到应用等方面深入讲解。
第二部分主要介绍了各类技术的应用和趋势。其中，第五章涵盖了晶圆键合技术和其应用，介绍了亲水性表面晶圆键合、疏水性晶圆键合、低温晶圆键合和超高真空下的晶圆键合，及其在先进微电子、MEMS和NEMS等领域的应用。第六章则详细介绍了等离子体活化键合的原理和应用。
本书适合从事材料学、电子工程、微电子制造等领域的工程师、学生以及研究人员参考阅读。
推荐理由
《晶圆键合手册》是材料键合技术领域的一本参考书。本书内容详实，包含固体材料各类键合原理和技术，既适合材料学专业的学生深度阅读，也适合某一领域的工程师和研究人员在实践中参考。作为一部指导材料键合技术的权威参考书，本书的价值在于深度深入，理论知识丰富，涵盖多领域应用趋势，定能为读者解决各类实际问题，提高材料键合技术的水平。