金工实习报告与习题（附光盘）
图书信息
书名：金工实习报告与习题（附光盘）作者：杨志勤,何鹤林
包装：平装
页数：74页
全文字数：125000
出版社：华南理工大学出版社
出版时间：2007-1
图书简介
金工实习是机械制造专业和近机类专业不可缺少的实践环节，本书提供了丰富的金工实习练习题和实习报告，针对铸造、锻压、焊接、车削加工、铣削加工、刨削等不同实习内容进行全面讲解和指导，且实习报告内容涵盖了自主设计与制作实习报告，课程设计思路全面、条理清晰、内容丰富。同时，本书附送金工实习光碟，配套使用。对金工实习有兴趣的读者可以借此书拓展金工实践的知识面，提高金工技能水平。
推荐理由
本书是金工实习学习的绝佳教材及参考书之一。适合机械制造专业及各个相关的近机类专业学生使用。本书不仅详细讲解金工实习的各个环节，而且提供了大量的实习练习题和实习报告，方便同学们进行自我检测和提高。同时本书还配备了金工实习光盘，读者可以在实践操作中巩固所学知识。总之，如果您是一名学习金工实习的学生或是从事机械制造相关工作的技术专家，不妨参考此书，一定会对您有很大的帮助。
