无铅焊接：微焊接技术分析与工艺设计
图书信息
书名：无铅焊接：微焊接技术分析与工艺设计作者：宣大荣
包装：平装
开本：16
出版社：电子工业出版社
出版时间：2008-05-01
图书简介
焊料无铅化是环保制造的重要组成部分，本书详细分析了焊料无铅化的背景、物理特性要求、无铅焊接界面评价方法、电子元器件无铅化技术要求、无铅回流焊/波峰焊工艺设计、手工焊接工艺、无铅焊接的可靠性结构要素等方面，全面解决无铅焊接方面的问题。同时，针对SMT组装的微焊接工艺设计顺序提供了方法和实例。本书为电子制造企业工程技术人员提供了必备参考资料。
本书不仅具有高度实用性，而且还具有科学性和理论性。它不仅关注无铅焊接本身，还对焊料无铅化的背景、物理特性要求等做了详细讲解，增加了读者的整体认知。此外，本书提供了多种实例，可更好地提升读者的操作实战能力。总之，本书是一本既科学、又实用的权威指导书，对于从事电子制造的企业工程技术人员和相关专业大中专院校师生来说是一本不可多得的参考指南。
推荐理由
本书全面解决了焊料无铅化的问题，不仅关注无铅焊接本身，还对焊料无铅化的背景、物理特性要求等做了详细讲解，提供了多种实例，可提升读者的操作实战能力。本书是一本既科学、又实用的权威指导书，对于从事电子制造的企业工程技术人员和相关专业大中专院校师生来说是一本不可多得的参考指南。