半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材
图书信息
书名：半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材作者：贺格平,魏剑,金丹
包装：平装
开本：16
出版社：冶金工业出版社
出版时间：2018-08-01
图书简介
《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》围绕优秀代到第四代半导体材料和功能半导体材料，较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。该书系统、全面、深入浅出，向读者介绍了当前半导体材料领域的研究进展和应用前景，是一本理论和实践相结合的教材。对于从事相关研究的读者，将是一本难得的好书。
推荐理由
推荐理由： 《半导体材料/普通高等教育“十三五”规划教材》作为一本系统介绍半导体材料的教材，在科技领域有着广泛的应用。本书涉及的知识点广、深，既有基础的理论，也有前沿的技术应用。读者可以通过本书深入了解半导体材料领域的相关知识，了解其研究发展和应用前景。对于从事相关教学和研究工作的读者，本书更是一本理论和实践相结合的好教材和参考书，强烈推荐！