LED封装与光源热设计（电子信息与电气工程技术丛书）
图书信息
书名：LED封装与光源热设计（电子信息与电气工程技术丛书）作者：柴广跃,李波,王刚,向进
包装：平装-胶订
开本：16
全文字数：544000
出版社：清华大学出版社
出版时间：2018-08-01
图书简介
本书是关于LED封装与灯具热设计的一本高质量书籍，共11章系统论述LED器件的封装、灯具原理与热设计。作者将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考。
推荐理由
如果您是从事LED器件封装及光源灯具技术的人员，那么本书是您的不二之选。本书系统而全面地介绍了关于LED热设计的基础知识以及有关LED芯片和灯具的高级设计理论，同时提供了大量实例，便于读者理解和应用。此外，本书还讲解了LED器件的热特性测试方法，以及LED仿真分析软件的应用，可以帮助相关技术人员更好地理解LED的性能和应用，并且指导他们进行LED热设计和散热系统的优化。
