普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版）
图书信息
书名：普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版）作者：殷小贡,黄松,柴苗
包装：平装
开本：16
出版社：华中科技大学出版社
出版时间：2013-07-01
图书简介
本书是针对普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材的修订版，覆盖了电子工艺基本知识及以表面贴装技术为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。本修订版补充完善了原书中的个别技术数据，增加常用集成电路一节，增写一个技术难度较小的实训项目——声光控节能开关，为学生创新提供多样性的实践思路。每章节都有思考题提醒读者回想所学和拓宽思路。本书可作为高等学校或职业技术学院理工类，特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材，也可作为有关公司、企业的职业培训教材。
推荐理由
本书详细介绍了电子工艺的基本知识及现代电子安装工艺技术，全面而详实。除了介绍理论知识外，还包含有切实可行的实训项目，既满足学生的实践需求，又可提高其创新思维。同时本修订版增加了常用集成电路等内容，修正部分技术数据，为读者提供最新、全面的知识点。推荐给所有对电子工艺感兴趣的学生和职业工作者。
