电子封装可靠性与失效分析
图书信息
书名：电子封装可靠性与失效分析作者：汤巍,景博,盛增津
包装：平装
开本：16
全文字数：266000
出版社：西安电子科技大学出版社
出版时间：2018-08-01
图书简介
《电子封装可靠性与失效分析》全面系统地阐述了电子封装环境可靠性试验方法及失效分析技术，从电子封装技术基础、环境可靠性试验方法、失效分析技术三个方面，分为三篇，共12章。本书详细阐述了焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。无论是从微观还是宏观两个角度，本书都介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理和退化建模等内容。本书还介绍了试验装置的制备及其夹持装置的设计、试验件的后期处理与观察等实际应用内容。 本书可为高等院校机械、电子、微电子等相关专业高年级本科生与研究生的参考用书，也可作为电子封装及可靠性相关行业的工程技术人员的参考书。
推荐理由
本书系统地讲解了电子封装环境可靠性试验方法及失效分析技术，详细介绍了焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。本书内容系统，在实际应用中具有一定可操作性，值得相关专业人员认真学习和应用。