电子微组装可靠性设计（基础篇）
图书信息
书名：电子微组装可靠性设计（基础篇）作者：何小琦
包装：平装
开本：16
全文字数：609800
出版社：电子工业出版社
出版时间：2017-11
图书简介
《电子微组装可靠性设计（基础篇）》详细介绍了电子微组装可靠性设计核心技术链，包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等技术。内容全面，详实，可供电子微组装领域的工程技术人员进行学习参考，并可作为电子设备可靠性设计与可靠性评价的参考资料。作者从温度应力、机械应力、潮湿应力和电磁应力等方面，论述了微组装产品的失效物理模型和可靠性设计。本书适合从事电子微组装产品研发设计、工艺研究、可靠性评估、失效分析等工作的工程技术人员。
推荐理由
《电子微组装可靠性设计（基础篇）》是一本专业性极强的技术类图书。该书系统论述了电子微组装可靠性设计核心技术链，对于从事电子微组装产品研发设计、工艺研究、可靠性评估、失效分析等工作的工程技术人员来说，是一本好书。内容详实，覆盖面广，对于电子设备的可靠性评价也有很大的参考价值。是电子微组装领域从业者不可多得的参考书。