3D集成电路设计--EDA设计和微体系结构/国际信息工程先进技术译丛
图书信息
书名：3D集成电路设计--EDA设计和微体系结构/国际信息工程先进技术译丛作者：谢源丛京生
包装：平装
开本：16
页数：232页
出版社：机械工业
出版时间：2016-3
图书简介
本书共分为八章，优秀章介绍了处理器与存储器速度差异所引发的3D集成电路产生的原因和存在的问题，第二章介绍了3D集成电路制造的基本工艺问题。在第三章中，本书总结了相关的热分析和电源传输设计方法，针对3D集成电路散热问题提出了解决方案。接下来的第四章和第五章从设计角度，介绍了3D布局规划算法和3D全局布局技术。在第六章中，本书介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第七章则详细讨论了不同设计技术和方法，提出了重排传统的2D微处理器模块的方法。最后，第八章阐述了3DNoC的设计及其实现方式。本书涵盖了多个方面，介绍详尽，层次分明，是了解和学习3D集成电路设计的入门佳作。
推荐理由
本书是面向国际工程领域的专业类图书，适合电子信息工程等相关专业学生和研究人员。作者全面介绍了3D集成电路设计的相关前沿技术，包括工艺层面、设计层面和系统层面等多个角度，为读者提供了一份全面、深入的学习材料。如果你对3D集成电路设计感兴趣，需要了解其设计的原理和实现方式，那么这本书一定不会让你失望。