微波电路与封装
图书信息
书名：微波电路与封装作者：洪韬,赵京城
包装：平装
开本：16
全文字数：371000
出版社：北京航空航天大学出版社
出版时间：2020-01-01
图书简介
本书详细介绍了微波混频器、参量放大器、功率变频器和参量倍频器、微波半导体二极管振荡器、微波晶体管放大器和振荡器、微波控制电路、微波电真空器件、微波及半导体集成电路的封装技术，适合各种电子、通信专业人员的学习和参考。
推荐理由
作为一本微波工程的实用书籍，本书系统地介绍了微波器件及电路的相关知识，并配有详细的实例说明，易于理解和掌握。本书对5G、无线通信和物联网技术等发展趋势进行了引领性分析，是一本理论与实践相结合、应用与创新并重的学习参考书。