微米纳米器件封装技术/MEMS与微系统系列/微米纳米技术丛书
图书信息
书名：微米纳米器件封装技术/MEMS与微系统系列/微米纳米技术丛书作者：金玉丰陈兢缪旻
开本：16
页数：256页
出版社：国防工业
出版时间：2012-10
图书简介
《微米纳米器件封装技术》是一本介绍微米纳米封装技术的专业著作。作者按照圆片级封装、器件级封装、模块级封装三个层面介绍了封装技术的主要内容，包括材料、基板、互连、设计、工艺、测试、可靠性和系统集成等方面。此外，书中还对最有特色的真空封装技术进行了专门介绍，为研究人员提供了宝贵的参考资料。本书不仅对封装技术的不同层面进行了系统整理，还着重介绍了封装技术的应用，对科研和产业都有重要的参考价值。
推荐理由
本书系统阐述了微米纳米器件封装技术的三个层面，以及真空封装技术和应用。对于科研人员和工程师，是一本宝贵的参考资料。同时，本书在介绍时尚流行的微米纳米封装技术的基础上，又结合了实际应用，对于深入了解微米纳米封装技术的读者来说具有很高的参考价值。