集成电路制造工艺与工程应用
图书信息
书名：集成电路制造工艺与工程应用作者：温德通
包装：平装
开本：16
页数：241页
出版社：机械工业
出版时间：2018-8
图书简介
《集成电路制造工艺与工程应用》以图文对照的形式，详细介绍应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术等主流工艺技术，并通过实例让读者快速掌握具体工艺技术的实际应用。此外，本书还介绍了隔离技术、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连等工艺整合技术，并提供亚微米CMOS前段工艺制程技术流程和后段工艺制程技术流程。总之，这是一本简单易懂且与实际应用相结合的参考书，推荐给从事半导体行业和微电子与集成电路专业的师生们。
推荐理由
本书以实际应用为出发点，详细介绍了主流工艺技术，并通过实例让读者快速掌握具体技术的实际应用。同时还提供了亚微米CMOS前段工艺制程技术流程和后段工艺制程技术流程，简单易懂且与实际应用相结合，非常适合从事半导体行业和微电子与集成电路专业的师生们阅读。