电子整机装配工艺项目实训
图书信息
书名：电子整机装配工艺项目实训作者：柳明
包装：平装
开本：16
全文字数：190000
出版社：机械工业出版社
出版时间：2019-11-01
图书简介
电子产品的装配涉及多个环节，如电装、焊接、调试、检测等，而这些环节都需要高精度、高效率的技能支撑。《电子整机装配工艺项目实训》从电子产品装配的基础开始，详细介绍并训练相关技能。书中主要包括以下章节：1. 技术文件识读：对设计文件、工艺文件、BOM文件等进行识读和解析，为后续环节奠定基础。2. 元器件识别与检测：介绍电阻器、电容器、电感器、半导体器件、集成电路的识别与检测方法。3. 零部件装配：介绍静电防护技术、引脚成型、插件训练、锡焊膏处理、手工印刷、手工贴片等训练。4. 焊接工艺：介绍手工焊接、浸焊、波峰焊、回流焊等多种焊接方式及检测方法。5. 整机总装工艺：介绍总装概述、总装工艺、总装接线和老化实验等内容。6. 整机调试与检验：介绍调试的一般内容、程序及要求，在线测试设备操作训练。7. 包装：介绍电子产品包装的分类、功能、材料和要求等内容。本书内容全面、实用，适合从事电子装配工作人员参考，同时也是职业学校相关专业学生的必备教材。
推荐理由
作为一个电子产品的生产实践指导，本书的实用性很高。无论你是从事电子装配工作的从业人员，还是相关专业的学生，都可以通过学习本书内容，了解电子产品装配的流程和技能要求，提高专业技能水平。同时，本书也很适合电子产品的爱好者学习，深入了解电子产品的制作过程，为自己的兴趣爱好提供更多的知识支撑。