正版电子封装技术丛书--电子封装技术与可靠性 (美)阿德比利,(美)派克 化学工业出版社书籍
图书信息
书名：正版电子封装技术丛书--电子封装技术与可靠性 (美)阿德比利,(美)派克 化学工业出版社书籍作者：阿德比利,派克
包装：平装
页数：304页
出版社：化学工业出版社
出版时间：2012-9
图书简介
这本教材非常适合从事电子封装技术及其可靠性方面的工程师、研究者和学生作为学习、研究的参考书。全书共分为8章，系统性地介绍了电子封装及封装技术概况、塑封材料、封装工艺技术、封装材料的性能表征、封装缺陷及失效、缺陷及失效分析技术、封装微电子器件的质量鉴定及保证以及电子学、封装及塑封技术的发展趋势等知识点。每章节中都有大量的实际案例和数据分析，且内容全面深入，对于研究人员和从事电子封装工程的人员来说，是一本非常实用和权威的教材。
推荐理由
对于研究电子封装技术的人员，这本《电子封装技术与可靠性》是一本非常权威且实用的教材。全书系统地介绍了电子封装及封装技术概况、塑封材料、封装工艺技术、封装材料的性能表征、封装缺陷及失效、缺陷及失效分析技术、封装微电子器件的质量鉴定及保证以及电子学、封装及塑封技术的发展趋势等知识点。每章节中都有大量的实际案例和数据分析，对于研究人员和从事电子封装工程师来说，非常实用和权威。