液态金属先进芯片散热技术
图书信息
书名：液态金属先进芯片散热技术作者：邓中山,刘静
包装：精装
开本：16
全文字数：350000
出版社：上海科学技术出版社
出版时间：2020-07-01
图书简介
随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约高端应用的关键瓶颈。液态金属芯片散热技术成为近年来热管理领域的国际前沿热点和新兴产业方向之一。为推动该方向的发展，本书系统阐述液态金属先进散热方法的基本原理和典型应用，包括液态金属热物性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热、相变热控技术及其在CPU与LED等典型器件冷却上的应用等方面。
推荐理由
液态金属芯片散热技术是当今热管理领域的国际前沿热点，本书系统阐述该技术的基本原理和典型应用，具有科学意义和实际参考价值。本书适合热科学、物理、电子、机械、器件、材料等领域的研究人员、工程师以及大专院校有关专业师生阅读参考。