表面组装技术及工艺管理
图书信息
书名：表面组装技术及工艺管理作者：王海峰,王红梅,胡祥敏
包装：平装
开本：16
全文字数：371200
出版社：电子工业出版社
出版时间：2015-02-01
图书简介
本书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章。基础理论篇包括SMT概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、SMT检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和SMT自动化生产。全书循序渐进地介绍了SMT生产工艺的基本流程和相关知识，并详细介绍了元器件的分类和包装形式、焊锡膏和锡膏印刷技术、贴片工艺要求、焊接原理和波峰焊技术、SMT检测设备以及产品可靠性检测等。每章后都配有习题，方便读者巩固所学知识。
推荐理由
本书内容全面、结构严谨，既符合教学要求，又能满足读者对SMT组装技术的实用需求。作为国家精品资源共享课程的配套教材，本书的重要性不言而喻。推荐给SMT专业学生、电子产品制造工程技术人员和有志于学习SMT组装技术的读者。
