聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
图书信息
书名：聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑作者：何振红 刘梦羽等
包装：平装-胶订
页数：240页
全文字数：120000
出版社：机械工业出版社
出版时间：2020-01-01
图书简介
本书全面阐释了云计算、人工智能和5G网络技术如何在商业领域发挥作用和推动变革的可能性。作者详细解释了它们如何颠覆传统产业结构，创造出全新的商业模式，通过诸如共享经济、智慧城市等案例，向读者展示了这些技术如何赋能商业，并构建起一种全新的商业逻辑。本书既能让新手对这部分技术有更深入的了解，也能让专业人士深入挖掘。如果您想了解新商业逻辑、打造未来新智能商业再或是了解云计算，人工智能和5G网络技术的应用，那么这本书就是您的不二选择。
推荐理由
这本书详细讲解了云、人工智能和5G的三大核心技术，以及它们在商业领域的潜在应用。对于创业者和企业家来说，这本书可以帮助他们深入了解新商业逻辑，并更好地领导公司的方向。对于互联网从业者来说，这本书也可以帮助你理解云计算、人工智能和5G网络技术对互联网生态的影响，构建起一个更为完整的知识框架。总的来说，如果你关注商业领域的发展，那么聚裂一定是值得一读的好书！