高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）
图书信息
书名：高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）作者：刘博,肖仁锋,韩振光
包装：平装
开本：16
全文字数：498000
出版社：清华大学出版社
出版时间：2013-01-01
图书简介
《高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）》是一本详细讲解计算机硬件结构、组装方法与维护维修技巧的教程。全书内容翔实、深入浅出、通俗易懂，既重视必要知识的讲解，又关注实践技能的培养；每章都安排了实训和习题，作者还提供指导书以方便学生实践和巩固知识。内容包括计算机硬件基础知识，计算机主机部件，计算机外设部件，计算机硬件组装，BIOS设置及硬盘分区，软件系统的安装与设置，计算机维护维修概论，计算机硬件故障诊断处理，计算机软件故障诊断处理，笔记本电脑维护与选购等方面的知识。
推荐理由
《高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）》作为一本通俗易懂、循序渐进的教材，不仅是各类计算机培训机构、高等院校、职业院校等相关专业课程的优秀教材，也可作为初学者学习计算机组装与维护维修技能的普及性读物。与同类教材不同的是，《高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）》的配套提供了电子教案、习题库、案例库和专题拓展，实践教学与理论学习相结合，适合读者快速掌握相关知识点并进行实践操作。
