计算机组装与维修技术（第2版）/高职高专工作过程·立体化创新规划教材——计算机系列
图书信息
书名：计算机组装与维修技术（第2版）/高职高专工作过程·立体化创新规划教材——计算机系列作者：吕永强,鲁磊纪,史国川,王开源,方星星
包装：平装
开本：16
全文字数：504000
出版社：清华大学出版社
出版时间：2019-01-01
图书简介
《计算机组装与维修技术（第2版）/高职高专工作过程·立体化创新规划教材——计算机系列》采用新的“工作过程导向”编写模式，针对每一个工作过程环节来传授相关的课程内容，实现实践技能与理论知识的整合，将工作环境与学习环境有机地结合在一起。该书采用的是新的应用技术案例，以保证有更强的先进性，并与理论内容有更强的关联性。本书内容分为两个部分：优秀部分介绍计算机基本硬件的组成和硬件和软件安装技术；第二部分着重介绍芯片级计算机硬件的维修方法，计算机相关硬件电路的工作原理、常见的故障测试点以及维修方法等。本书涉及的理论知识适度，采用大量实例和电路原理图为学生提供翔实的资料。同时注重学生实践能力的培养，以提高学生的实际应用能力，使之熟练掌握计算机的组装技术和芯片级维修技术。
推荐理由
本书是一本非常适合高职高专计算机类、电子信息类专业的教材，书中内容全面，实用性强，且采用“工作过程导向”的编写方式，帮助读者更好地理解知识点，实现实际应用。此外，本书还采用新的应用技术案例和大量实例和电路原理图，以保证学习的先进性和理论知识与实践技能的整合性。因此，我非常推荐这本书给所有从事计算机维护相关工作和学习计算机技术的读者。