电子产品装配与调试(第2版全国电子信息类职业教育系列教材)
图书信息
书名：电子产品装配与调试(第2版全国电子信息类职业教育系列教材)作者：尹玉军,金明
包装：平装
开本：16
全文字数：428000
出版社：东南大学出版社
出版时间：2015-12-01
图书简介
《电子产品装配与调试（第2版）》从基本的元器件出发，系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时的注意事项和采购指标；根据现行的电子工艺发展过程，介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接以及表面安装技术；全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和调试的方法；也讨论了装配工艺的元器件处理、基本连接、整机装配、工艺文件的编制与填写，调试工艺的指标、步骤和技巧；还举例介绍了电子装配和调试的全过程以及质量管理的相关知识。本书通俗易懂，操作性强，适合高职高专院校电子信息工程、无线电、通信设备制造、广播电视工程及通信工程等专业教材使用，也可供电子与通信领域的工程技术人员培训、考试或自修参考。
推荐理由
本书是一本实用、通俗、易懂的电子产品装配与调试教材，全面介绍了电子产品装配与调试的基本知识。本书特别适合初学者学习，内容系统全面，习题和实训丰富有趣，能够帮助读者掌握电子产品装配与调试的基本技能。因此，我强烈推荐这本书给所有对电子产品装配与调试感兴趣的读者。