硅集成电路工艺基础（第二版）
图书信息
书名：硅集成电路工艺基础（第二版）作者：关旭东
包装：平装
开本：16
出版社：北京大学出版社
出版时间：2014-05-01
图书简介
《硅集成电路工艺基础（第二版）》是一本针对硅集成电路制造的基础工艺的教材，全书共12章，系统地讲述了硅晶体与非晶体、氧化、扩散、离子注入、物理/化学气相淀积、外延、光刻工艺、金属化与多层互联、工艺集成、薄膜晶体管制造工艺等方面的内容。与优秀版相比，第二版增加了对工艺物理基础和基本原理的介绍，更加深入和全面。此外，本书也提供了许多实用的工艺集成例子，帮助读者更好地理解和掌握硅集成电路制造的基础工艺。
推荐理由
《硅集成电路工艺基础（第二版）》是一本深入浅出、系统全面的硅集成电路制造基础工艺教材。对于电子工程、计算机科学及相关专业的学生和教师来说，本书是不可多得的一本参考教材。此外，本书风格简洁明了，内容科学严谨，也适合从事硅集成电路设计、制造、加工等工作的工程师、技术人员参考阅读。