电子工艺实习(第2版)
图书信息
书名：电子工艺实习(第2版)作者：周春阳
包装：平装
开本：16
全文字数：306000
出版社：北京大学出版社
出版时间：2019-04-01
图书简介
《电子工艺实习(第2版)》以电子产品开发、制作和调试全过程为主线，全面了解现代电子工艺与装配技术，既了解传统技术，又掌握现代ＳＭＴ技术。书籍共分为六个部分，内容包括电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、电子产品的装配调试、电子产品的整机结构和技术文件、电路设计与制板(ProtelDXP)以及电子实习课题、安全用电等。本书可作为各个专业的教材，有助于培养应用型、技能型、操作型人才。
推荐理由
该书是一部适合具有一定基础的电子技术人员和学生阅读的教材。作者以电子产品开发、制作和调试为主线，内容涵盖电子元器件、焊接技术、印制电路板设计、电子产品装配调试、整机结构和技术文件、ProtelDXP电路设计与制板以及安全用电等方面。书中讲解详尽，通俗易懂，语言简洁明了，适合初学者学习，同时也很适合作为参考用书。此书旨在提高读者电子工艺实践的能力，对学生和电子工程技术人员都有很大的参考价值。