集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教
图书信息
书名：集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教作者：李可为
包装：平装
开本：16
出版社：电子工业
出版时间：2013-7
图书简介
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 该书适用于高校相关专业教学用书以及微电子封装企业职工的培训教材，也是工程技术人员参考的必备工具书。
推荐理由
该书是集成电路芯片封装技术领域的一部权威教材。本书内容全面覆盖了集成电路芯片封装的各项技术知识，从封装概述到先进封装技术全方位介绍了整个封装流程中所需的相关工艺、材料等。对于从事微电子封装行业的职工、工程技术人员等专业人士而言，是一部不可多得的技术参考书。同时，作为高校相关专业的教学用书，也将有益于提高学生的技术水平和实践能力。