半导体微系统制造技术
图书信息
书名：半导体微系统制造技术作者：刘斌
包装：平装
开本：16
出版社：机械工业出版社
出版时间：2017-01-01
图书简介
《半导体微系统制造技术》根据半导体技术的发展趋势，介绍了常用的半导体微系统制造工艺，并加入部分超大规模集成电路工艺。本书还介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、掺杂工艺、平坦化等几个主要半导体微系统制造工艺。每一道工艺都详细讲述了工艺的基本原理和操作过程。该书对从事半导体微系统制造工作的工程技术人员和高等院校微电子科学与工程专业的高年级本科生或研究生都具备很高的参考价值，也可作为自学或进修的参考书。同时，本书配有免费电子课件、习题答案、模拟试卷及答案等，方便教学使用。
推荐理由
推荐理由：本书以半导体技术的发展趋势为背景，全面肯定了半导体微系统制造工艺在信息产业发展中的重要性。本书内容丰富，讲解详细，尤其是对新工艺的介绍更为实用。同时，该书配有免费电子课件、习题答案和模拟试卷及答案等，使得读者能真正了解和掌握书中的知识。因此推荐该书给从事半导体微系统制造工作的工程技术人员和高等院校微电子科学与工程专业的学生，以及对微系统制造技术感兴趣的读者。
