电子装配工艺
图书信息
书名：电子装配工艺作者：王玫 主编
包装：简裝本
页数：229页
出版社：高等教育出版社
出版时间：2006-4
图书简介
《电子装配工艺》是电子信息类、电气控制类专业系列教材之一，本教材以“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”为编写原则，全书共分为8章。第1章介绍了整机装配常用器材和工具，第2章讲述了电子器件的分类和标识、电子元器件的三极管应用、集成电路的使用等焊接技术。第3章讲述了电子元器件的装配布线和机器设备的调试工作。第4章讲述了表面安装技术中的半自动贴装技术和手工点胶技术，第5章讲述了整机调试检验工艺的一般流程和调试中所需注意的问题。第6章是整机生产管理，主要介绍了生产计划管理、生产组织管理等；第7章是印制电路板和软件方面的基础知识。第8章则是实训操作，共安排各类工艺操作训练17个。本书既适用于高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校，也适合从事工程技术工作者参考。
推荐理由
这是一本专业的电子装配工艺教材，对于学生和从业人员来说，提供了深入而全面的知识。本教材既涵盖了整机装配、焊接技术、表面安装技术等实践操作的知识，也介绍了相关管理和生产流程。尤其是实训操作部分，实际操作的训练十分实用。总之，本书对于从事电子制造、生产管理等领域的人士都有很好的参考价值。