[上新包邮] 电子整机装配工艺与技能训练 陈其纯 主编 高等教育出版社
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图书信息
书名：[上新包邮] 电子整机装配工艺与技能训练 陈其纯 主编 高等教育出版社作者：陈其纯 主编
包装：平装
页数：130页
出版社：高等教育出版社
出版时间：1996-5
图书简介
本书娓娓道来，循序渐进地讲解了电子整机装配工艺与技能训练的具体方法和技巧，将复杂的装配过程转化为易于理解的实用指南。首先，书中详细介绍了电子元件装配的技能与方法，包括元件外观、引脚种类与编排、元件焊接等内容；接着，讲解了线路板装配的要点，包括线路板类型、绝缘处理、钻孔装配等；最后，重点介绍了机箱装配及整机装配的全过程，对实际的安装过程进行了生动的解读。本书内容语言简明易懂，配图丰富详细，是一本非常实用的教材。
推荐理由
本书循序渐进地讲解了电子整机装配工艺与技能训练的具体方法和技巧，将复杂的装配过程转化为易于理解的实用指南。无论你是电子工程领域的专业人士，还是刚刚踏入这一领域的学生，都可以从中受益匪浅。本书配图详实，便于读者理解。推荐给对电子整机装配有兴趣的读者，也可作为教学参考书，提升学生实践操作能力。