软/硬件协同设计（原书第2版）
图书信息
书名：软/硬件协同设计（原书第2版）作者：帕特里克 R. 肖蒙,王奕,于恒,杨胜齐,哈亚军
包装：平装
开本：16
出版社：机械工业出版社
出版时间：2016-1
图书简介
本书深入讨论软/硬件协同设计的四个主题：基础概念、自定义体系结构的设计空间、软/硬件接口和应用实例。优秀部分介绍软件和硬件的基本性质，以及软/硬件协同设计的动因。第二部分阐述自定义体系结构的设计空间，包括带数据路径的有限状态机、微程序的系统结构、通用的嵌入式RISC内核，以及将通用嵌入式内核集成在片上系统中。第三部分描述片上系统中硬件和软件的交互机制，包括软、硬件通信的核心概念、片上总线、微处理器接口，以及把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。最后一部分描述了三个软硬件协同设计的应用实例，包括Trivium密码协处理器、AES协处理器以及CORDIC协处理器。每章后还附有问答题和扩展阅读内容。本书涉及Xilinx和Altera FPGA环境的实验和示例，适用于很多使用这些工具的课程。通过本书，读者可以深入了解软/硬件协同设计的理论和实践，提高嵌入式系统设计的灵活性和高效性。
推荐理由
该书是软/硬件协同设计领域的经典图书，内容丰富，涵盖各个方面，适合作为高等院校计算机、通信、电子电工等相关专业本科生及研究生的教材，也是广大技术人员必备的参考读物。通过本书学习软/硬件协同设计的理论和实践，读者可以了解如何将自定义硬件集成到软件的嵌入式系统设计中，以及如何平衡设计的灵活性和高效性。同时，本书还包括基于Xilinx和Altera现代FPGA环境的实验和示例，可以帮助读者完成实践操作，更好地理解和应用书中的知识。