系统与芯片ESD防护的协同设计

《系统与芯片ESD防护的协同设计》是一本涉及模拟集成电路和系统关键方面的技术书籍。本书重点介绍了嵌入式半导体集成电路（IC）、片上系统组件和集成电路系统级保护设计。书中基于IC系统的ESD保护的循序渐进的过程，结合集成电路级和系统级ESD测试方法的相关性探讨，提供了一个详细可用的芯片级ESD测试方法。本书分为五章：优秀章介绍了系统级ESD设计的概述和片上ESD防护策略；第二章介绍了系统级测试方法，并详细讨论了板级测试方法、HMM测试、传输线脉冲表征和ESD应力的瞬态波形表征；第三章讨论了片上系统级ESD器件和钳位，介绍了ESD单元设计原理、ESD器件工艺能力指数等方面的知识；第四章介绍了常规的I/O闩锁和核心电路闩锁，并讨论了高压闩锁和TLU等话题；第五章重点讨论了IC与系统的ESD协同设计，包括采用硅基TVS元器件进行片外ESD防护、系统级ESD设计建模和仿真、基于数据手册的系统级ESD防护设计、系统感知片上ESD防护设计等。该书对于硬件工程师和集成电路制造商都有很好的指导作用。推荐理由：本书是一本高质量的工程技术书籍，涵盖了集成电路ESD保护设计的方方面面，既有基础理论知识，又有实际应用案例。该书全面、详细、实用，既适合初入行的读者学习，也适合有一定工作经验的读者进行深入研究。如果你是一名硬件工程师，或是集成电路制造商，这本书绝对是你不可多得的参考书。