嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析（第2版）
图书信息
书名：嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析（第2版）作者：武晔卿,王广辉,彭耀光
包装：平装
开本：16
出版社：北京航空航天大学出版社
出版时间：2015-11-01
图书简介
《嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析（第2版）》是一本集嵌入式系统设计及可靠性隐患预防方法于一体的技术书籍。作者从可靠性目标出发，介绍了可靠性基础知识、工作环境条件的确定、容差分析、过渡过程、系统方案设计等内容。此外，本书还讲述了降额参数和降额因子的选择方法、风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、热设计规范、电磁兼容措施、失效因素预防、检验方法、可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容，并配有实际案例分析。与第１版相比，第２版修改了疏漏和错误之处，并重新编写了嵌入式软件可靠性设计规范章节。
此书适用于交通控制、电力电子、消费电子、医疗电子、控制电子、军工产品等以电子、机电一体化为主体内容的相关技术领域，不仅可作为工程技术人员的技术参考书，也是相关专业高年级本科生、研究生、教师的设计参考书。
推荐理由
推荐理由：嵌入式系统作为目前发展迅速的技术领域，可靠性设计显得尤为重要。本书详细探讨了嵌入式系统设计中可能带来可靠性隐患的地方及如何进行预防，介绍降额参数和降额因子的选择方法、风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、热设计规范、电磁兼容措施、失效因素预防、检验方法、可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容，并结合实际案例分析，使读者更好地掌握这些知识。这本书对于嵌入式系统设计人员或相关领域的学生及研究者来说都是不可或缺的技术参考书。
