"芯"想事成 中国芯片产业的博弈与突围
图书信息
书名："芯"想事成 中国芯片产业的博弈与突围作者：陈芳,董瑞丰
包装：平装
页数：240页
出版社：人民邮电出版社
出版时间：2018-8-1
图书简介
《芯想事成 中国芯片产业的博弈与突围》深入探讨了中国芯片产业发展的历程和困境，以及中美贸易摩擦对芯片产业的影响。从科技迅猛革新到世界经贸秩序剧烈调整，作者通过集成电路的世纪变迁，对比芯片在美、日、韩等国的崛起之路，追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，填补了芯片技术与公众认知之间的差距。本书主要分析中美贸易摩擦的实质，研判芯片被“卡脖子”的风险，探讨芯片产业的发展和突围之策。本书内容详实，语言通俗易懂，适合对芯片行业发展感兴趣或从事芯片产业的人群，是一本引人入胜、深入浅出的读物。
推荐理由
《芯想事成 中国芯片产业的博弈与突围》是一本深入探讨中国芯片产业发展历程和困境的好书。本书分析了中美贸易摩擦对芯片产业的影响，探讨了芯片产业的未来发展和突围之策。本书内容详实，语言通俗易懂，适合对芯片行业发展感兴趣或从事芯片产业的人群阅读。在中国加快构建关键核心技术攻坚体制，打好“芯片”攻坚战的背景下，本书帮助读者增加对芯片行业的认知和理解，对芯片产业的发展起到积极的推动作用。
