新编工程力学基础
图书信息
书名：新编工程力学基础作者：蒋平
包装：平装
开本：16
页数：382页
出版社：机械工业出版社
出版时间：2012-1
图书简介
工程力学基础是现代工程领域中的重要基础课程，本书从电子设计、电路仿真、印制电路板设计、PCB制作工艺、电子元器件、电路组装、焊接与调试等方面，全面、详细地介绍了工程力学基础领域中的各种知识点。首先，本书介绍了电子设计的具体工作流程、任务分解、单元电路仿真、印制电路板加工和元器件选型等方面的知识；其次，本书重点解读了Multisim电路仿真软件的使用技巧，包括仿真元器件和虚拟仪器库的使用，模拟电路和数字电路的仿真等方面；再次，本书重点探讨了印制电路板的设计、网络表文件格式、PCB设计前的准备工作、元器件调入PCB、布局与电气布线等方面的知识，同时介绍了PCB制作工艺、热转印制板工艺、电子元器件的阻抗参数、装配、焊接、调试等方面的实用技巧，尤其是对SMT元器件的表面贴装工艺进行了详细的介绍。本书知识点全面，强调理论与实践相结合，适合工程技术人员、电子工程师及电子爱好者使用和学习。
推荐理由
该教材属于电子类专业必修课程，是电子工程师和电子技术工作者必备的一本参考书，内容包括电子设计、电路仿真、印制电路板设计和制作工艺、电子元器件、电路组装、焊接和调试等方面的知识点。本书结合实际案例，系统性地介绍了电子领域的各种知识，为读者学习和掌握工程力学基础的知识提供了有力帮助。本书图文并茂，内容丰富，知识点全面，适用于工程技术人员、电子工程师及电子爱好者使用和学习。
